集成器件球栅阵列封装有什么特点呢?

20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微 米技术的使用,芯片集成度不断提高,对集成电路封装的要求更加严格。集成器件对外的I/0引脚数急剧增加,功耗也随之增 大。为满足集成电路发展需要,球栅阵列封装BGAP (Ball Grid Array Package)应运而生。采用BGA封装的集成芯片,其I/0端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装的下面,因此虽然 芯片的I/0引脚数增加了,但引脚间距没有减小却有增加,因此 提高了电路组装的成品率。

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作者: 小易

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